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聚焦OFC 亨通光電推出400G DR4硅光模塊 推動下一代數據中心內部光連接發展

摘要:亨通洛克利發布面向下一代數據中心網絡、基于硅基光子集成技術的400G QSFP-DD DR4光模塊,并將于2020年3月10日—2020年3月12日的美國OFC展會上進行現場演示,展位號#5121。這是亨通光電與英國Rockley成立合資公司布局硅光技術以來,發布的第一款400G硅光模塊。

  ICCSZ訊 2020年3月10日,亨通洛克利科技有限公司發布面向下一代數據中心網絡、基于硅基光子集成技術的400G QSFP-DD DR4光模塊,并將于2020年3月10日—2020年3月12日的美國OFC展會上進行現場演示,展位號#5121。這是亨通光電與英國Rockley成立合資公司布局硅光技術以來,發布的第一款400G硅光模塊。該DR4光模塊將用于下一代數據中心網絡中交換機和交換機之間的連接,是一種低成本、低功耗的光連接方案。

亨通洛克利400G QSFP-DD DR4硅光模塊

  亨通洛克利400G QSFP-DD DR4模塊基于硅基光子集成技術,采用了業界領先的7nm DSP芯片。模塊的部分核心芯片來自于英國Rockley,同時英國Rockley也將在OFC展會上進行硅光發射及接收芯片級的現場演示。Rockley的硅基光子集成技術除了將光器件集成在硅基芯片上,極大地減少了光模塊的分離器件以外,還導入了容易與光纖進行耦合的設計,從而降低了光組件及光模塊的復雜性和工藝難度。同時亨通洛克利開發了具有自主知識產權的光源、光纖陣列與硅光芯片的自動化無源耦合方案,并利用成熟的COB封裝技術,大幅簡化光模塊的設計和制造,有利于規模化生產。

400G QSFP-DD DR4硅光模塊光口眼圖

  根據思科預測,2021年全球經IDC處理的數據流量將達到20.6ZB,占全球產生流量的比例為99.04%。分析機構Dell'Oro指出,2019年第三季度的全球云數據中心資本支出達到179億美元,同比增長14%,預計到2020年全球Top 10云公司將在40個地區建設新型數據中心。全球最大的通信市場之一,中國也宣布將數據中心和5G基站列入“新型基礎設施建設”范圍。

  數據中心將是未來光學基礎設施發展的重要驅動力,亨通洛克利推出的第一款400G硅光模塊QSFP-DD DR4迎合市場需求的演進趨勢。未來,亨通洛克利也將推出一系列的硅光模塊,來迎接5G和數據中心內部不斷增長的超高速、超緊湊和低成本需求。

  關于亨通洛克利科技有限公司

  亨通洛克利科技有限公司是江蘇亨通光電股份有限公司(股票代碼600487)和英國Rockley Photonics lnc.共同出資成立的合資公司,是一家致力于研發和生產硅光芯片與光模塊的高科技公司。亨通洛克利定位于高端光模塊的設計與制造,同時也致力于硅光子芯片的設計及制造,力求實現從硅光芯片的設計、封裝、測試到光模塊的設計、封裝、生產、測試整個產業鏈條的垂直整合,提高產品的競爭力來服務于社會。

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