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3.25訊石直播|是德科技聯合FormFactor 推出硅光及Wafer-Level 測試講解

摘要:3月25日上午10點是德科技測試專家朱振華聯合FormFactor技術顧問Sia Choon Beng博士直播關于硅光測試發展概況和精準高效的 Wafer-Level 測試挑戰及解決方案的相關話題。歡迎識別二維碼預約參加!

ICCSZ訊 訊石直播光通信行業欄目開播后,第一期“5G浪潮下的硅光技術”獲得了廣泛關注。3月25日上午10點第二期直播即將展開,訊石攜手是德科技,聯合FormFactor推出硅光及Wafer-Level測試講解。本次直播榮幸邀請到了是德科技測試專家朱振華聯合FormFactor技術顧問Sia Choon Beng博士直播關于硅光測試發展概況和精準高效的Wafer-Level測試挑戰及解決方案。歡迎識別二維碼預約參加!

伴隨5G正式商用的臨近,無人駕駛,人工智能,萬物互聯等應用產生的爆發式流量增長給光通信網絡在高帶寬,低能耗,大規模集成等方面提升訴求帶來很大的壓力,以硅為半導體材料的硅基光電子技術應運而生。硅基光電子是“后摩爾時代”的重要技術,相比傳統光電通信制造工藝,硅光技術有望通過大規模半導體制造工藝極大地降低光通信收發器成本,將微電子和光電子在硅基平臺上結合起來,充分發揮微電子先進成熟的工藝技術,大規模集成帶來的低廉價格,以及光器件與系統所特有的極高帶寬、超快傳輸速率、高抗干擾性等優勢,已經成為了信息技術發展的必然和業界的普遍共識。

同時為了有效地集成和封裝這些硅基光收發器,在堆疊和封裝之前,必須測試所有單獨的功能模塊,例如邏輯、光子學和連續波激光等。

wafer-level光子學的個關鍵挑戰

1.需要完整的測試和測量測試自動化來滿足這些known-good-die測試的高吞吐量要求。特別是當測試工程師需要在同一時間使用光學、直流、射頻探頭來處理多種可能的測試結構排列布局。

2.優化測試時間。因為光信號和光電測試需要較長的測量時間,這是由于光纖對準/耦合過程的復雜性和測量過程中需要的精細掃描步驟造成的。

3.準確測試最終產品的能力是一個巨大的障礙。因為大多數SiPh芯片在封裝后利用邊緣耦合器將光傳輸到芯片內外,而大多數商用的晶圓片級測試解決方案需要光柵耦合器來實現晶圓片頂部的光傳輸。

本次直播將討論這些挑戰的解決方案,以實現更高精度的測量和與最終產品性能的相關性,進行整體方案總結。我們特邀在此領域資深的是德科技測試專家聯合FormFactor技術顧問在此專題為大家帶來關于有關硅光及硅光測試最全面的內容。

演講人: 

是德科技技術專家 朱振華

朱振華 畢業于華中科技大學(本科)以及清華大學(碩士),于2011年加入是德科技公司,作為應用工程師工作至今。主要負責為各大光器件及光網絡設備企業、高校科研院所提供光通信測試方面的技術支持和服務,對光通信領域內的核心器件和網絡、相干光通信、高速光電接口等的測試方法原理有深入了解和豐富的實測經驗。

FormFactor技術顧問 Dr. Sia Choon Beng

Sia Choon Beng博士是新加坡總統授予的SSG研究員,南洋理工大學的研究學者,獲得了新加坡南洋理工大學的電子工程學士、碩士和博士學位。Dr. Sia是IEEE的高級成員,并在IEEE的MTT-3技術委員會任職,他還會為新加坡半導體工業協會講授研究生水平的半導體課程,同時也是由新加坡國家標準委員會SPRING發起的IEC TC47技術委員會的成員。Dr. Sia代表新加坡在各個IEC技術委員會中擔任技術專家,為半導體器件的MEMs、光學和晶片級可靠性測試制定標準。Dr. Sia目前在FormFactor工作,他參與開發了半導體晶圓測試的解決方案。

直播日程:

10:00~10:50  是德科技硅光測試方案介紹

10:50~11:30 FormFactor Wafer-level精準高效測試方案介紹

11:30~11:50 抽獎及線上答疑

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