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Rockley攜手多家伙伴展示共同封裝光學OptoASIC交換機系統

摘要:硅光子技術提供商Rockley Photonics宣布攜手數家合作伙伴發起了25.6-Tbps OptoASIC交換系統Demo演示,OptoASIC交換利用Rockley自己的LightDriver光引擎和銅纜直連400G模塊,以及來自Accton、Molex(莫仕)、TE Connectivity等公司技術,他們被Rockley稱為“其他領先行業的伙伴”。

  ICCSZ訊(編譯:Aiur) 據外媒Lightwave報道,硅光子技術提供商Rockley Photonics宣布攜手數家合作伙伴發起了25.6-Tbps OptoASIC交換系統Demo演示,OptoASIC交換利用Rockley自己的LightDriver光引擎和銅纜直連400G模塊,以及來自Accton、Molex(莫仕)、TE Connectivity等公司技術,他們被Rockley稱為“其他領先行業的伙伴”。

  Rockley表示其LightDriver技術通過使用100G PAM4信號可以實現容量從0.8T到3.2Tbps的演進。因此,OptoASIC交換機系統平臺可從當前的25.6 Tbps擴展到51.2 Tbps甚至更高,尤其是啟用基于硅光子的LightDriver,該平臺特征如下:

  ·可定制的LightDriver引擎和銅纜連接模塊

  ·一顆外置于可插拔QSFP-DD模塊前板的激光光源

  ·由Molex BiPass和Samtec Si-FLY組合的銅“解決方案”

  ·TE Connectivity的常規和間距細(fine-pitch)CP插座

  同時,Accton也對這項交換系統平臺貢獻了其設計和產品技術。該公司成功在一塊京瓷(Kyocera)襯底上集成了MAC ASIC、光引擎和銅連接器等,由一個 TE Connectivity插座連接。這次演示交換機平臺還利用了 Vicor公司垂直電源GCM裝置。

  Rockley Photonics 首席執行官Andrew Rickman表示:“我們非常高興能和業界伙伴們共同為超大規模數據中心連接空間提供這些方案,為共同封裝光學(co-packaged optics,CPO )的產業化打造一個強大共贏的經濟生態。這次由Rockley、Accton、Molex和TE主導的合作演示,我們相信它將邁向為超大規模數據中心連接提供高性能、高性價比光器件的重要一步。”

內容來自:訊石光通訊咨詢網
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關鍵字: Rockley
文章標題:Rockley攜手多家伙伴展示共同封裝光學OptoASIC交換機系統
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