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河南仕佳光子科創板IPO已獲受理

摘要:3月24日,據上交所信息披露,河南仕佳光子科技股份有限公司擬在科創板上市已獲受理。

  ICC訊 (編輯:Jane)3月24日,據上交所信息披露,河南仕佳光子科技股份有限公司擬在科創板上市已獲受理。披露信息顯示,仕佳光子擬融資5億元。

  資料顯示,河南仕佳光子科技股份有限公司2017 年、2018 年及 2019 年,公司歸屬于母公司股東凈利潤分別為-2,104.22 萬元、-1,196.80 萬元和-158.33 萬元,扣除非經常性損益后歸屬于母公司股東凈 利潤分別為-3,823.57 萬元、-2,590.47 萬元和-2,488.03 萬元。

  公司聚焦光通信行業,主營業務覆蓋光芯片及器件、室內光纜、線纜材料三 大板塊,主要產品包括 PLC 分路器芯片系列產品、AWG 芯片系列產品、DFB 激光器芯片系列產品、光纖連接器、室內光纜、線纜材料等。公司產品主要應用 于骨干網和城域網、光纖到戶、數據中心、4G/5G 建設等,成功實現了 PLC 分 路器芯片和 AWG 芯片的國產化和進口替代。

  截至2020年3月,公司已成功實現 20 余種規格的 PLC 分路器芯片國產化,根據行業公開報道以及公司對外銷售的 PLC 分路器芯片數量折算,公司已實現 PLC 分路器芯片全球市場占有率第一;成功研制 10 余種規格的 AWG 芯片,能夠覆蓋骨干網/城域網、數據中心、5G 前傳(客戶驗證中)三大應用場 景,數據中心 AWG 器件已通過英特爾、索爾思等知名客戶產品導入并實現批量 穩定供貨;DFB 激光器芯片重點突破了一次外延技術的行業難點,實現 DFB 激 光器芯片的全工藝流程自主技術開發,2.5G DFB 激光器芯片、10G DFB 激光器 芯片、大功率 CW DFB 激光器芯片已研制成功并正在國內主要廠商產品導入過 程中,25G DFB 激光器芯片一次外延和電子束光柵制備關鍵技術取得重大技術 突破;公司光纖連接器尤其多芯束連接器已通過 AOI 等知名客戶產品導入并實 現批量銷售。

       加快 AWG 芯片、DFB 激光器芯片產業化能力

  未來,公司將通過加大研發及產業化投入,重點優化 AWG 芯片系列產品性能和新應用領域開發,實現公司 AWG 芯片系列產品在數據中心、5G 等領域的大規模銷售。同時,公司將加快有源激光器芯片的批量化驗證進度,實現 DFB 激光器芯片系列產品的批量銷售。通過無源、有源芯片領域的共同突破,公司能夠進一步擴大業務規模和增強產品競爭力,從而繼續提升公司市場地位和品牌知名度。

內容來自:訊石光通訊咨詢網
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關鍵字: 仕佳
文章標題:河南仕佳光子科創板IPO已獲受理
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