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光迅科技:25G部分光芯片已經投入光模塊制造 交付客戶

摘要:面對投資者提問,光迅科技表示公司針對不同類型的25Gb/s光芯片開展研發工作,部分規格芯片已經投入光模塊制造,交付客戶;部分規格芯片還在進行客戶驗證、內部可靠性驗證。

  ICC訊 (編輯:Jane)近日,有投資者向光迅科技提問: 公司研發的25G光芯片現在到了什么階段,如果成功開發25G光芯片公司能做出那些種類的光模塊?謝謝!

  光迅科技回答表示,25Gb/s作為新一代的主流接口速率,25Gb/s光芯片可以廣泛地應用在5G、數據中心的25Gb/s、50Gb/s、100Gb/s、200Gb/s以及400Gb/s光模塊與有源光纜產品中。公司針對不同類型的25Gb/s光芯片開展研發工作,部分規格芯片已經投入光模塊制造,交付客戶;部分規格芯片還在進行客戶驗證、內部可靠性驗證。

      光迅科技是全球光通信器件方案的提供者,擁有從芯片到器件到模塊、子系統的全面布局。我國高端光芯片市場基本被國外廠商壟斷,整體上我國光芯片領域卻十分薄弱,光迅科技是國內少數具備光芯片設計及量產能力公司。2013年,光迅科技收購丹麥IPX公司,實現無源芯片領域的突破;2016年,公司投資了大連藏龍,并與法方合資成立阿爾瑪伊科技公司,具備了10G激光器芯片的設計及生產能力。目前,25G 芯片的研發與量產備受關注,光迅科技的回答表明近期公司的25G芯片取得重大進展。

  隨著5G建設進程的加快,光迅科技已經多次中標中國移動無源波分集采及光模塊的集采,且獲較高份額。光迅作為最主要的5G光模塊供應商,在2019年已經在各設備商層面完成了5G系列光模塊的選型認證工作。5G方面,2019年,光迅科技成功推出了25G 10KM SFP28 Bidi,可有效應對光纖資源消耗問題;同時,光迅還推出了基于DML方案的25G 30km SFP28 Bidi產品。數據中心方面,光迅擁有了包含100G SFP-DD AOC、100G DSFP-AOC、400G SR8、400G DR4、400G FR4、400G LR4全系列產品。      

  根據咨詢機構Ovum的最新報告,光迅科技的數據產品業務在全球市場排名保持領先。在2020年,業務部在強化數通產品質量與成本控制的基礎上,加大400Gb/s產品的研發創新與大客戶突破;同時在公司層面,加強數通產品核心光芯片的研發與轉產。




內容來自:訊石光通訊咨詢網
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關鍵字: 光迅
文章標題:光迅科技:25G部分光芯片已經投入光模塊制造 交付客戶
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